生产设施
生产能力

※ 干Inlay: 60M/月

※ 湿Inlay: 50M/月

※ RFID标签: 45M/月

未来计划

◆ 40-50条倒封装芯片生产线。

◆ 产能提升到40亿/年.

设备

型号

数量

芯片倒封装Muehlbauer (TAL9K)1
Muehlbauer (TAL15K)6
Muehlbauer (DDA20K)1

Muehlbauer (DDA40K)

3
XJL(DZJ-10000)2
复合
Muehlbauer (CL-60K)2
XJL(FH10000B)1
Feldbaum(MC250)1
测试设备 (Voyantic)
CL3224
Tagformance1
裁切Dage40001
致力于

◆ 小众、场景化的RFID和IoT标签的研发、制造和应用  

◆ 研发、推广基于传感和自动识别技术的物联网解决方案   

◆ 专注于RFID在汽车、医疗、物流、防伪等领域的应用。致力于